Pasta para soldar BGA IC RELIFE RL-SP50 158°C (50g)
¡Descubre la pasta para soldar BGA IC RELIFE RL-SP50 y lleva tus reparaciones electrónicas a un nivel de precisión inigualable! Con su fusión uniforme y uniones fuertes, esta pasta es perfecta para trabajar con chips BGA, IC y componentes SMD, garantizando resultados excepcionales en cada aplicación.
La fórmula de alta calidad de la RELIFE RL-SP50 no solo asegura una excelente adhesión y conductividad, sino que también reduce defectos y mejora tu eficiencia en soldadura. Diseñada para ser fácil de aplicar, es ideal tanto para técnicos como para profesionales del sector.
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