¡Descubre la pasta para soldar RELIFE SP-X 158°C (50g), la herramienta esencial para tus proyectos de soldadura! Diseñada para ofrecer alta precisión, esta pasta es ideal para trabajar con componentes BGA, SMD e IC.

Con un punto de fusión de 158°C, la RELIFE SP-X minimiza el riesgo de daños por sobrecalentamiento, permitiéndote realizar reparaciones de manera segura y efectiva. Su excelente fluidez y adhesión garantizan conexiones firmes y duraderas, mientras que su fórmula de alta calidad mejora la conductividad y reduce residuos.

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